设计到量产提供从概念设计到量产的整套解决方案,，为产品迅速进入市场提供方案。
q 硬件设计
q 软件设计
q 结构设计
q 散热设计
q 快速样机
硬件设计
q RF 射频设计：Wi-Fi，BT，ZigBee，NFC，Sub-1Ghz，GPS，GPRS/Lte无线射频硬件设计能力
q 嵌入式平台设计：ARM，PPC，X86（Freescale,MTK,Broadcom,etc）
q PCB设计：高速PCB设计及信号完整性分析能力
q 可靠性设计：信号抗干扰处理，及电磁兼容仿真及设计
PCB设计 信号分析 电磁兼容设计
软件设计
q 各类通讯模块协议
q 物联网通讯协议(MQTT/CoAP/6LoPAN/XMPP)
q 网络安全通讯(SSL/TLS/PKI)
q 实时操作系统(FreeRTOS,embedded Linux, Nucleus)
q 嵌入式系统整合(module integration)
q 单片机(STM32/ARM CortexM)
q 移动端IoT Apps（Android、iOS）开发实现
q 基于Linux的高并发高性能的IoT核心引擎设计
q 工业IoT云端系统数据库设计
q Web应用设计开发
q 可视化2D/3D实时定位追踪系统设计实现
机械结构设计
提供各类结构设计的优质解决方案，满足需求的同时能够精确控制生产成本。
q 产品ID设计
q 产品结构设计
q 包装设计
q 结构力学仿真与分析
结构设计 力学仿真分析
流体系统是产品机械结构设计的重要部分, 我们具备流体系统的设计仿真分析能力, 可提供相应的技术解决方案。
流体仿真
散热设计
大功率电子设备的散热是影响设备可靠性的重要因素, 我们具备各类产品的散热仿真分析技术, 可提供各类技术解决方案。
PCB热分析 LED散热解决方案
快速样机
快速制样是加快产品设计，缩短投入市场时间的重要一环， 我们可提供充足的保障资源:
q 高精度3D打印
q 快速的试制件机加工, 表面处理, 及丝印
q PCBA快速制版合作资源
q 稳定的零部件供应资源
3D打印
