机台

品牌

能力

丝印

MPM/FUJI/INOTIS

   最小焊盘尺寸：3015(0.3mm*0.15mm)

3D SPI

Parmi、Pemtron:Cyber optics

   最小焊盘尺寸：01005(0.1mm*0.05mm)

贴片机

FUJI、Siplace、Panasonic

   最小元器件尺寸： 03015 (0.3mm*0.15mm)
   Flip Chip： (最小焊料凸点尺寸 68 μm ，最小间距 0.13 mm)
   μBGA：      (最小焊料凸点尺寸 0.25mm，最小间距 0.35 mm)
   IC lead ：   (最小间距 0.24mm)

回流炉

BTU、REHM、ERSA

   PCB板尺寸范围：50mm-550mm

AOI

Omron、Jutze、Magic Ray

   最小元器件尺寸：01005(0.1mm*0.05mm)

波峰焊

ERSA（波峰焊/选择性波峰焊）

   PCB板尺寸范围：50mm-550mm