半导体封装测试

深科技IC封装产品主要分为四大类，包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB，可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED点收等产品。

q DRAM/Flash 产品封装测试

q LED点收

q 指纹识别芯片LGA封装

q 内存模组组装