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半导体封装测试
深科技IC封装产品主要分为四大类，包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB，可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED点收等产品。
• DRAM/Flash 产品封装测试
• LED点测
• 指纹识别芯片LGA封装
• 内存模组组装
